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2024年12月2日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布了一項臨時最終規則（以下簡稱為“IFR”），對《美國出口管制條例》（以下簡稱“EAR”）的內容進行了修訂，修改了針對特定先進計算物項、超級計算機以及半導體制造設備的出口管制措施。
我們首先對針對中國半導體行業，BIS過往修訂EAR進行了回顧，歷屆修訂的解讀均可參見我們過往發布的文章。
其次，我們逐條深入解析本次IFR逐條新增、修訂的EAR的相關條款。在下述章節中，我們還就本次修訂的條款，對比了上一次BIS修訂的內容。最后，提出我們的合規建議。
第一章節：歷史回顧：BIS歷次通過對EAR修訂以管制半導體
| 時間 |
EAR修訂重點 |
具體修改內容 |
| 2022-10-7 |
涉及先進計算集成電路、超級計算機和半導體制造設備的條款 |
新增針對半導體制造設備的基于物項的出口管制 新增對特定先進計算集成電路（ICs）的出口管制；超級計算機最終用途規則；修訂實體清單 將先進計算芯片、包含先進計算芯片的計算機商品以及相關的“軟件”和“技術”添加到《商業管制清單》（CCL） 對新增的先進計算物項的許可要求 對較低等級的計算集成電路和包含此類物項的計算機商品的反恐管制（AT） 對新增的先進計算物項的許可例外適用（BIS修改了EAR § 740.2(a)(9)） 實體清單-外國制造直接產品規則（BIS修改了EAR§734.9(e)） 先進計算外國制造直接產品規則（BIS新增了EAR §734.9(h)） 超級計算機外國制造直接產品規則（BIS新增了EAR §734.9(i)） “超級計算機”最終用途和最終用戶管制規則（BIS新增了EAR§744.23） 根據§744附錄四修訂實體清單 新增管制措施：特定半導體制造物項的管制、集成電路最終用途規則 將半導體制造設備、與之相關的“軟件”和“技術”添加至《商業管制清單》（CCL） 對于在中國的特定的半導體制造“設施”上，用來“開發”或“制造”集成電路的所有受《美國出口管制條例》管制的物項，施加新的最終用途管制。 對于美國主體（U.S. Persons）支持在中國的開發或制造符合特定標準的集成電路的管制限制（EAR §744.6） 減少對供應鏈的短期影響的措施 對于遵守新FDP規則的認證 建立臨時通用許可證(TGL) |
| 2023-10-17 |
“先進計算集成電路與超算新規”——實施額外出口管制：某些先進計算物項、超級計算機與半導體最終用途；更新和修改臨時最終規則（AC/S IFR）。 |
修改ECCN 3A090和對 3A991.p 的相應更改 為具有AI功能的消費級IC，添加了“需通知先進計算的許可證例外”(NAC)（修訂了EAR§740.8） 通過積極識別相關ECCN物項并采用“z段落”，以替換CCL中滿足或超過3A090或4A090性能參數的任何其他物項的標準。 擴大“地區穩定（RS）”許可證要求，并采用額外的“推定許可”的許可證審查政策，但某些例外情況將適用“推定拒絕”的許可證審查政策。（修訂EAR§742.6(a)(6)） 進一步明確對“美國主體”最終用途管制（修改了EAR§744.6(c)(2)、§744.6(c)(3)） 修訂“超級計算機以及半導體制造最終用途條款”（修訂EAR§744.23） 為ECCN為3A991.p.z、4A994.l或.z增加許可例外，即：消費品通信設備 (CCD)（修訂EAR§740.19） 擴大了“先進計算外國制造直接產品規則”的國別/地區范圍（修改了EAR §734.9(h)） BIS明確了示范證明可被用于遵守所有的“外國制造直接產品規則”（修改了第734條款附錄1之示范證明） BIS的合規建議：增加了五項合規警示信號（Red Flags）(修改了EAR§732附錄3) 修改減少對供應鏈的短期影響的措施——就先進計算物項建立臨時通用許可證（TGL）（修改了§736附錄1） |
| 2023-10-17 |
“半導體制造設備新規”——《半導體制造物項出口管制暫行最終規則》（SME IFR） |
修改ECCN 3B001（制造半導體器件、材料和制造半導體設備的設備以及其“特別設計的”的“組件”和“配件”） 修改ECCN 3B002（測試或檢查成品或未成品半導體器件而“專門設計”的測試或檢查設備） 刪除 ECCN 3B090 并作出符合規定的修改 修訂了ECCN 3D001、3D002、3D003、3E001 增加了EAR§734.4(a)(3)：增加適用于3B001.f.1.b.2.b物項的0%最低美國成分比例規則。 修改減少對供應鏈的短期影響的措施——針對限制較少的半導體制造設備的“部件”、“組件”或“設備”（修改了§736附錄1） 修改許可例外的限制（修改了§740.2） 增加并重新排版了“國家安全（National Security）”管制理由（修改了EAR§742.4） 修改“地區穩定”管制理由（修改了EAR§742.） 修改對“美國主體”的“活動”的管制（修改了EAR§744.6） 修改“超級計算機”、“先進節點集成電路”和半導體制造設備最終用途管制措施（修改了EAR§744.23） (十二) 在《美國出口管制條例》（EAR）中增加新的定義（修改了EAR§772.21） |
| 2024-4-4 |
對2023年10月17日EAR項下“先進計算集成電路與超算新規”（AC/SIFR）的更新與更正 |
修訂EAR §740.2 修訂EAR§740.8“通知的高級計算（NAC）”和“授權的高級計算（ACA）” 修訂“超級計算機、先進節點集成電路和半導體制造設備最終用途管制條款。”（修訂EAR§744.23） 修訂EAR §744.6（“美國主體”特定活動的限制） 更正EAR§734第1號補充文件中的認證范本 更正EAR§742.15(a) 刪除對3A090注4的提述 恢復對包含.z段的ECCN的管制（ECCN 3A001、3D001、3E001、4A003、4A004、4A005、4D001、4E001、5A002、5A004、5D002和5E002） 維持某些目的地許可證例外資格的現狀 對3A001、3D001、3E001、4A090.b、4E001、5D002、5D992、5E992、5E002進行修訂 修訂EAR§774第6號補充文件——敏感清單 |
| 2024-4-4 |
對2023年10月17日EAR項下“半導體制造設備新規”的更新與更正 |
更正ECCN 3B001和3B991 對“半導體制造設備（SME）”的最終用途條款（見EAR§744.23(a)（4））進行了更新。 BIS對于“半導體制造最終用途條款”的公眾評論回復 對EAR§ 744.23(d)的澄清，以加深理解 |
| 2024-9-6 |
量子計算、半導體制造和其他先進技術相關的管制措施 |
新增EAR §736第1號補充文件第6號通用命令（有關GAAFET及量子技術） 修改了EAR§738.2規定的CCL結構 修改了EAR§740.2（對所有許可證例外情況的適用限制） 新增EAR§740.24（已實施的出口管制的許可證例外（IEC）） 修改了EAR§742.4（國家安全的管制理由） 修改了EAR§742.6（地區穩定的管制理由） 視同出口和視同再出口（作為EAR§742.4節（國家安全的管制理由）以及§742.6節（地區穩定的管制理由）的豁免情況）。在該部分中，逐條說明了有限豁免、完全豁免、以及適用于量子技術、GAAFET技術和半導體制造設備的技術的許可證豁免情況等。 修改了EAR§772 修訂CCL，增加了18項ECCN，修訂了9項ECCN條目。 |
第二章節：本次修訂的深入解析
一、修改“外國制造直接產品規則”（EAR §734.9）
本次IFR在EAR中第734.9條中創設了兩個新的“外國制造直接產品（FDP）規則”：
1.第734.9(k)條“半導體制造設備-外國制造直接產品規則”（以下稱：“SME FDP規則”）。
- 根據BIS解釋，其創設SME PDF規則是為了特定的半導體制造設備，這些設備對生產具有重要軍事應用的“先進節點集成電路”的作用至關重要，或能為該等具有重要軍事應用的“先進節點集成電路”提供支持。
2.第734.9(e)(3)條“實體清單腳注5-外國制造直接產品規則”（以下稱：“FN5 FDP規則”）。
- 根據BIS解釋，其創設FN5 FDP規則是為了限制被其列入實體清單并標注腳注5的實體。BIS認為，該等實體正在支持，或者有可能支持中國開發或生產具有重要軍事應用的“先進節點集成電路”。
如上所述，這兩個規則均圍繞著先進節點集成電路（IC），根據BIS的說明，制造“先進節點IC”的能力是一種力量倍增技術，對國家安全和外交政策有著關鍵影響。半導體制造設備（SME）是生產“先進節點IC”的必需品，生產“先進節點IC”的能力會影響各種對國家安全至關重要的技術生態系統。例如，“先進節點IC”提高了計算能力和效率，實現了下一代自主武器系統所需的計算微型化，以及超大規模超級計算和先進人工智能能力所需的計算擴展，這兩者都能直接促進大規模殺傷性武器、先進武器系統和高科技監控應用的發展。
（一）增加了“半導體制造設備-外國制造直接產品規則”（SME FDP規則）（EAR §734.9(k)）
BIS在EAR §734.9(k)創設了SME FDP規則。根據BIS的說明，該規則針對特定對生產“先進節點集成電路”至關重要或提供支持的半導體制造設備（SME），而這些“先進節點集成電路”在軍事應用中具有重要作用。
SME FDP規則的具體規定如下：
| SME FDP規則（見EAR§734.9(k)） |
|
| 在SME FDP規則下，當在外國制造的物項同時滿足(1)所規定的產品范圍和(2)所規定的目的地范圍，則該在外國制造的物項受到EAR的管制。 |
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| (1) 產品范圍 |
產品范圍適用于對應的技術參數的ECCN為3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、k至n、p.2、p.4、r或3B002.c的外國制造商品，且符合以下(i)或(ii)段所規定的條件： (i)是如下特定受EAR管制的“技術”或“軟件”的“直接產品”。如果外國制造的商品是受EAR管制且ECCN 3D992或3E992的“技術”或“軟件”的“直接產品”；或者 (ii)在完整工廠或工廠“主要部件”是如下特定受EAR管制的“直接產品”的前提下，則是由該完整工廠或工廠主要部件制造的。外國制造的商品如符合以下（A）或（B），即符合本段的產品范圍：
BIS對于本條的注釋：如果外國制造的商品包含了一個集成電路，并且制造這個集成電路的完整工廠或工廠的“主要部件”是美國原產“技術”或“軟件”的“直接產品”，且美國原產“技術”或“軟件”的ECCN在上述在(B)段描述的的范圍內，則在外國制造的商品就滿足上述的產品范圍。 |
| （2） 目的地范圍 |
如果“知曉”外國制造的商品將運往中國澳門特別行政區或EAR第740部分補充條款第1號中的國家/地區組D：5的目的地，則符合目的地范圍。 注釋：國家/地區組D：5的目的地包括阿富汗、白俄羅斯、緬甸、柬埔寨、中非共和國、中國、剛果民主共和國、古巴、厄立特里亞、海地、伊朗、伊拉克、朝鮮、黎巴嫩、利比亞、俄羅斯、索馬里、南蘇丹、蘇丹共和國、敘利亞、委內瑞拉、津巴布韋、尼加拉瓜。 |
（二）增加了“實體清單腳注5-外國制造直接產品規則”（FN5 FDP規則）（EAR §734.9(e)(3)）
1.判斷在外國制造的物項是否受EAR管制
BIS在實體清單中添加了帶有腳注5的實體，BIS認為這些實體涉及特定的國家安全或外交政策問題，例如這些實體可能通過制造“先進節點集成電路”來支持中國的軍事現代化，包括用于軍事最終用途。
BIS同時修訂EAR 第734.9(e)(3)條，制定了針對被列實體清單腳注5的實體的外國制造直接產品規則，即：實體清單腳注5-外國制造直接產品規則（即：FN5 FDP）。FN5 FDP規則的具體規定如下：
| FN5 FDP規則（見EAR§734.9(e)(3)） |
|
| 在FN5 FDP規則下，當在外國制造的物項同時滿足(i)所規定的產品范圍和(ii)所規定的目的地范圍，則該物項受到EAR的管制。 |
|
| (i) 產品范圍 |
產品范圍適用于對應的技術參數的ECCN為3B001（除3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、g、h、k至n、p.2、p.4、r外）、3B002（除3B002.c外）、3B903、3B991（除 3B991.b.2.a至3B991.b.2.b外）、3B992、3B993或3B994的外國制造商品，且符合以下(A)或(B)段所規定的條件： (A) “技術”或“軟件”的“直接產品”。若外國制造的物項是受EAR管制的“技術”或“軟件”的直接產品，且該受EAR管制的“技術”或“軟件”的ECCN為3D001 (對于 3B 商品), 3D901(對于 3B903), 3D991 (對于3B991 和3B992), 3D993, 3D994, 3E001 (對于 3B 商品), 3E901 (對于 3B903), 3E991 (對于 3B991 和 3B992), 3E993, 或者3E994。或者 (B) 由完整工廠或工廠“主要部件”制造（且該完整工廠的產品或工廠的“主要部件”是特定美國原產技術或軟件的“直接產品”），或者，包含一個商品且這個商品是由完整工廠或工廠的“主要部件”制造（且該完整工廠的產品或工廠的“主要部件”是特定美國原產技術或軟件的“直接產品”）。如果外國制造的商品符合以下至少一種條件，則該商品符合本段的產品范圍： (1) 由位于美國境外的完整工廠或工廠的“主要部件”制造的，當完整工廠或工廠的“主要部件”（無論是在美國還是外國制造）本身是美國原產“技術”或“軟件”的“直接產品”，且該美國原產“技術”或“軟件”的ECCN 為3D001（針對3B商品）、3D901、3D991（針對3B991和3B992）、3D992、3D993、3D994、3E001（針對3B商品）、3E901（針對3B903）、3E991（針對3B991和3B992）、3E992、3E993或3E994；或者 (2) 包含一個商品，且這個商品是由位于美國以外的任何完整工廠或工廠的“主要部件”制造的。并且制造這個商品的完整工廠或工廠的“主要部件”（無論是在美國還是在外國生產）本身是美國原產“技術”或“軟件”的“直接產品”，且該美國原產“技術”或“軟件”的ECCN 為3D001（針對3B商品）、3D901、3D991（針對3B991和3B992）、3D992、3D993、3D994、3E001（針對3B商品）、3E901（針對3B903）、3E991（針對3B991和3B992）、3E992、3E993或3E994。 BIS對于本條的注釋：如果外國制造的商品包含了一個集成電路，并且制造這個集成電路的完整工廠或工廠的“主要部件”是美國原產“技術”或“軟件”的“直接產品”，且美國原產“技術”或“軟件”的ECCN在上述在(B)(2)段描述的的范圍內，則在外國制造的商品就滿足上述的產品范圍。 集成電路的制造包括在晶圓中制造集成電路，以及集成電路的組裝、測試和封裝。 |
| （ii） 最終用戶范圍 |
如果“知曉”以下(A)或(B)的情況，則“最終用戶范圍”適用： (A) 涉及在實體清單中被標注“腳注5”的指定實體的活動。該外國制造的物項將被整合入或將被用于任何“零件”、“部件”或“設備”中，且該“零件”、“部件”或“設備”由被列實體清單并標注“腳注5”的實體制造、采購或訂購。或 (B) 被標注“腳注5”的實體是為交易方。被列實體清單并標注“腳注5”的實體是涉及任何外國制造產品的交易的一方（例如，作為“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”）。 |
2.許可證要求（§ 744.11(a)(2)(v)
本次IFR在EAR中新增了第744.11(a)(2)(v)條：針對實體清單中被標注腳注5的實體，引入了許可證要求。
具體而言：根據EAR 第744.11(a)(2)(v)條規定，若外國制造的物項根據EAR第734.9(e)(3)條（即：實體清單腳注5-FDP規則）被認定受EAR管制，則不得在未獲取BIS許可證的前提下，將該物項再出口、從境外出口或（在國內）轉讓至任何目的地或任何最終用戶或相關方：
| 序號 |
受管制行為 |
具體內容 |
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| 行為起始國 |
具體行為 |
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| 1 | 在美國以外的所有國家 |
境外出口或再出口 |
EAR第744.11(a)(2)(v)(A)(1)條規定，在同時滿足如下情況需要申請BIS許可證：
|
| 2 | A:5國家/地區，且不被列入EAR第742部分附錄4[1] |
境外出口或再出口。 |
EAR第744.11(a)(2)(v)(A)(2)條規定，在滿足如下情況需要申請BIS許可證：
|
| 3 | 非A:5國家/地區的所有國家/地區 |
境外出口或再出口 |
EAR第744.11(a)(2)(v)(A)(3)條規定了兩種情形，在每一種情形下同時滿足出口方/再出口方范圍及產品范圍的情況下需要申請BIS許可證： (i) 情形一： 1. 出口方/再出口方范圍：由總部或最終母公司總部位于EAR第742部分附錄4中未列出的國家/地區的實體進行出口或再出口。 2. 產品范圍：ECCN為3B001（不包括3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、g、h、k 至 n、p.2、p.4、r）、3B002（不包括3B002.c）、3B611、3B903、3B991（不包括3B991.b.2.a至3B991.b.2.b）、3B992、3B993或3B994。 (ii) 情形二： 1. 出口方/再出口方范圍：由總部或最終母公司總部位于EAR第742部分附錄4中列入的國家/地區的實體進行出口或再出口 2. 產品范圍：ECCN為3B993。 |
| 4 | 美國以外的國家/地區 |
在美國以外的國家/地區以內的轉讓行為 |
EAR第744.11(a)(2)(v)(A)(4)條規定了兩種情形，在每一種情形下同時滿足出口方/再出口方范圍及產品范圍的情況下需要申請許可證： (i) 情形一： 1. 轉讓方范圍：針對依據§734.9(e)(3)(ii)規定（即：FN5-FDP項規則下的最終用戶范圍）實體，若該實體的最終母公司總部不在EAR第742部分附錄4所規定的國家/地區 2. 產品范圍：ECCN為3B001（不包括3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、g、h、k至n、p.2、p.4或r）、3B002（不包括3B002.c）、3B611、3B903、3B991（不包括3B991.b.2.a至3B991.b.2.b）、3B992、3B993或3B994。 (ii) 情形二： 1. 轉讓方范圍：針對依據§734.9(e)(3)(ii)規定（即：FN5-FDP項規則下的最終用戶范圍）實體，若該實體的最終母公司總部位于EAR第742部分附錄4所規定的國家/地區 2. 產品范圍：ECCN為3B993。 |
（三）修改了“實體清單（腳注1）-外國制造直接產品規則”及“實體清單（腳注4）-外國制造直接產品規則”（EAR §734.9(e)(1), §734.9(e)(2)）
本次IFR將新增的ECCN 3D901, 3D992, 3D993, 3D994, 3E901, 3E992, 3E993及3E994分別添加入“實體清單（腳注1）-外國制造直接產品規則”（以下簡稱“實體清單（腳注1）FDP規則”）及“實體清單（腳注4）-外國制造直接產品規則”（以下簡稱“實體清單（腳注4）-FDP規則”）。
修訂后的規則如下（標紅之處為本次修訂之處）：
| 實體清單（腳注1）FDP規則 |
實體清單（腳注4）FDP規則 |
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| (I) 產品范圍 |
如果外國制造的物項符合(A)或(B)的條件，則產品范圍適用： （A）“技術”或“軟件”的“直接產品”。 若外國制造物項是EAR管制的“技術”或“軟件”的“直接產品”，且該“技術”或“軟件”的ECCN為3D001, 3D901, 3D991, 3D992, 3D993, 3D994, 3E001, 3E002, 3E003, 3E901, 3E991, 3E992, 3E993, 3E994, 4D001, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D991, 5E001, 或5E991。 或者 （B）由位于美國以外的任何完整工廠或工廠的“主要部件”制造，當完整工廠或工廠的“主要組件”（無論是在美國還是外國制造）本身是美國原產“技術”或“軟件”的“直接產品”。 若外國制造物項由位于美國境外的任何工廠或工廠主要部件生產，無論該工廠或工廠主要部件是否為美國制造還是外國制造，只要該工廠或工廠主要部件是美國原產“技術”或“軟件”的直接產品，且該美國原產“技術”或“軟件”的ECCN為3D001, 3D901, 3D991, 3D992, 3D993, 3D994, 3E001, 3E002, 3E003, 3E901, 3E991, 3E992, 3E993, 3E994, 4D001, 4D993, 4D994, 4E001, 4E992, 4E993, 5D001, 5D991, 5E001, 或5E991。 本“產品范圍”的注釋：外國制造的產品包括任何外國生產的晶圓，無論是成品還是半成品。 |
如果外國制造的物項符合(A)或(B)的條件，則產品范圍適用： （A）“技術”或“軟件”的“直接產品”。 若外國制造物項是EAR管制的“技術”或“軟件”的直接產品，且該“技術”或“軟件”的ECCN為3D001、3D901、3D991、3D992、3D993、3D994、3E001、3E002、3E003、3E901、3E991、3E992、3E993、3E994、4D001、4D993、4D994、4E001、4E992、4E993、5D001、5D002、5D991、5E001、5E002 或 5E991。 或者 （B）由位于美國以外的任何完整工廠或工廠的“主要部件”制造，當完整工廠或工廠的“主要組件”（無論是在美國還是外國制造）本身是美國原產“技術”或“軟件”的“直接產品”。 若外國制造的物項由位于美國境外的任何工廠或工廠主要部件生產，無論該工廠或工廠主要部件是否為美國制造還是外國制造，只要該工廠或工廠主要部件是美國原產“技術”或“軟件”的直接產品，且該美國原產“技術”或“軟件”的ECCN為3D001、3D901、3D991、3D992、3D993、3D994、3E001、3E002、3E003、3E901、3E991、3E992、3E993、3E994、4D001、4D993、4D994、4E001、4E992、4E993、5D001、5D002、5D991、5E001、5E002 ，或 5E991。 |
| (II) 最終用戶范圍 |
如果“知曉”以下(A)或(B)的情況，則最終用戶范圍適用： （A）涉及在實體清單中被標注“腳注1”的指定實體的活動。該外國制造的物項將被整合入或將被用于任何“零件”、“部件”或“設備”的“生產”或“開發”中，且該“零件”、“部件”或“設備”被標注“腳注1”的實體制造、采購或訂購。 或者 （B）被標注“腳注1”的實體是為交易方。被標注“腳注1”的實體是涉及任何外國制造物項的交易的一方，例如，作為“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”。 |
如果“知曉”以下(A)或(B)的情況，則最終用戶范圍適用： （A）涉及在實體清單中被標注“腳注4”的指定實體的活動。該外國制造的物項將被整合入或將被用于任何“零件”、“部件”或“設備”的“生產”或“開發”中，且該“零件”、“部件”或“設備”被標注“腳注4”的實體制造、采購或訂購。 或者 （B）被標注“腳注4”的實體是為交易方。被標注“腳注4”的實體是涉及任何外國制造物項的交易的一方，例如，作為“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”。 |
二、修改“最低美國成分比例規則”（EAR §734.4條）
（一）本次新增的“無最低美國成分比例”的規則
本次新增的“無最低美國成分比例”的情況如下：
1.ECCN 3B993.f.1的“無最低成分比例”（EAR §734.4(a)(3)）
若某個設備符合ECCN 3B993.f.1 的參數，且該設備的最終用途是 “開發”或“生產”“先進節點集成電路”（“先進節點集成電路”符合EAR第772.1條定義中(1)段所規定的參數），那么該設備不適用“最低美國成分比例規則”；除非最初出口該外國制造物項的國家本身也有一份出口管制清單上所列的商品（例如：2023年7月23日，日本政府將ArF濕法光刻設備和其他先進半導體制造設備增加到其所有地區的出口管制清單中）。
2.涉及“半導體制造設備-外國制造直接產品規則”（SME FDP規則）的“無最低成分比例”（EAR §734.4(a)(8)）
除在EAR§ 742.4(a)(4)關于國家安全許可要求或§ 742.6(a)(6)關于地區穩定許可要求中被排除的情況外，若某個商品符合ECCN 3B001.a.4, c, d, f.1, f.5, k至n, p.2, p.4, r或3B002.c所列的參數，且該商品包含根據CCL第3、4或5類指定的美國原產集成電路，并且該商品的目的地是中國澳門特別行政區或D:5國家組中被指定的國家/地區（含中國），則與SME FDP規則相關的“最低美國成分比例規則”不適用。
3.涉及“實體清單腳注5-外國制造直接產品規則”（FN5 FDP規則）的“無最低成分比例”（EAR §734.4(a)(9)）
若某個物項符合ECCN 3B類（不包括 3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、k 至 n、p.2、p.4、r 或 3B002.c）所列的參數，且該物項包含根據CCL第3、4或5類指定的美國原產集成電路，并且該物項的最終用戶為被列實體清單腳注5實體，則與FN5 FDP規則相關的“最低美國成分比例規則”不適用。
（二）EAR項下其他“最低美國成分比例規則”不適用的情況
除本次新增的上述“無最低美國成分比例”的情況外，在依據“最低美國成分比例規則”判斷一個物項是否受EAR管制時，我們建議還需評估是否適用EAR規定的其他不適用“最低美國成分比例規定”的情況，包括：
1.外國制造的計算機（EAR §734.4(a)(1)）
若要從美國以外的外國出口的一個外國制造的計算機，如果該外國制造計算機符合如下條件之一，則不適用“最低美國成分比例”：
（1）調整峰值性能（APP）超過 ECCN 4A003.b 所列標準，且含有受美國管制的美國原產的ECCN為3A001的半導體（不包括存儲電路），且出口目的地為“計算機第3等級國家”（含中國）[2]。
（2）APP超過ECCN 4A994.b所列標準，且含有受美國管制的美國原產的ECCN為3A001的半導體（不包括存儲電路）或高速互連設備（ECCN 4A994.j），且出口目的地為古巴、伊朗、朝鮮或敘利亞。
2.外國制造的加密技術（EAR §734.4(a)(2)）
外國制造的加密技術若被整合入了受EAR管制的ECCN 5E002的美國原產加密技術，無論美國原產占比多少，該外國制造的加密技術均受EAR管制。
3.ECCN 是9E003.a.1 至 a.6、a.8、.h、.i 和 .l 的美國原產技術（EAR §734.4(a)(4)）
“最低美國成分比例規則”不適用于若ECCN 是9E003.a.1 至 a.6、a.8、.h、.i 和 .l 的美國原產技術，當其在美國以外的國外被重新設計、使用、咨詢或以其他方式與其他技術混合時的情況。
4.外國制造的“軍需品”（EAR §734.4(a)(5)）
“最低美國成分比例規則”不適用于整合了一個或多個 ECCN 0A919.a.1 的商品的外國制造“軍需品”，且外國制造的軍需品的目的地為D:5國家/地區組[3]中被指定的國家/地區（含中國）。
5.外國制造的整合了9X515物項和“600”系列物項的物項（EAR §734.4(a)(6)）
“最低美國成分比例規則”不適用于整合了美國原產的9x515或“600系列”物項的外國制造的物項（在9x515或“600系列”ECCN的.a至.x段中列出或描述），且其目的地是D:5國家/地區組中被指定的國家/地區（含中國）。
“最低美國成分比例規則”不適用于對于整合了美國原產的9x515或“600系列”.y物項的外國制造物項，且國家/地區組E:1或E:2的國家，或是白俄羅斯、中國或俄羅斯。
6.OFAC的特別規定（EAR §734.4(a)(7)）
根據美國財政部海外資產控制辦公室（OFAC）頒布的某些規定，即使EAR中有“最低美國成分比例規則”條款，但是，屬于美國擁有或控制的實體從國外出口的某些產品也可能被禁止。
7.美國人在EAR第744.6項下的義務（EAR §734.4(a)(7)）
“最低美國成分比例規則”規則不免除美國人遵守EAR第744.6節的義務，即避免支持大規模殺傷性武器和導彈的擴散。
三、增加針對高帶寬內存（HBM）的管制規則，故而新增ECCN 3A090.c以及HBM許可證例外規定（CCL及EAR §740.25）
BIS正在對某些高帶寬存儲器（HBM）商品實施新的管控，這些商品為高級人工智能（AI）模型和超級計算應用提供必要的內存容量和帶寬。此類應用可以支持先進的軍事和情報應用，降低非專業人員開發大規模殺傷性武器（WMD）的門檻，支持強大的進攻性網絡行動，并協助利用大規模監視來實施侵犯人權的行為。BIS認為，對某些HBM實施管控是必要的，以限制那些可能對“任何其他國家的軍事潛力作出重大貢獻”的物項，并執行美國的外交政策。
（一）新增ECCN 3A090.c對HBM進行管制
1.BIS修訂說明
BIS認為管制先進存儲芯片對美國國家安全至關重要，因為它們在軍事、情報和監視應用中扮演關鍵角色。特別是，先進的人工智能模型依賴于一種稱為高帶寬存儲器（HBM）的先進存儲器，幾乎存在于所有用于先進人工智能數據中心的先進計算集成電路中。隨著先進邏輯速度的提高，需要類似的存儲容量和帶寬提升，否則無法實現處理器的全部功能。在先進的人工智能和超算領域，先進的邏輯芯片必須與先進的存儲器配對，以避免存儲瓶頸。因此，BIS認為，HBM對于大規模的人工智能訓練和推理至關重要，是先進計算集成電路的關鍵組件。
基于上述HBM的重要性，BIS在ECCN 3A090.c中增加了對具有特定存儲帶寬密度的HBM堆棧的新管制。HBM單元針對超高存儲帶寬進行優化，不同于一般的消費級動態隨機存取存儲器（DRAM）芯片，該閾值將管制范圍嚴格限定在HBM上。
BIS認為，由于中國本土的先進計算集成電路依賴進口HBM，新增加的ECCN 3A090.c實施了限制，以減緩中國試圖實現先進人工智能芯片生產國產化的努力。根據這次修改后的ECCN 3A090.c，本IFR將管制具有“存儲帶寬密度”大于每平方毫米2 GB/秒的HBM。BIS認為，目前所有生產中的HBM堆棧都超過了該閾值。
我們建議涉及相關行業企業關注本次新增的ECCN 3A090.c在CCL中的技術描述，以判斷交易的物項是否符合該ECCN的技術參數。
2.若HBM（ECCN 3A090.c）被整合到一個集成電路或更高層次的商品中
根據BIS說明，若這些HBM堆棧被整合到一個集成電路或更高層次的商品中，例如計算機或電子組件，那么ECCN 3A090.a、.b、4A090.a或.b，或各自的.z管制可能對包含HBM的商品實施管制。本次修訂的國家安全和外交政策關注的重點是作為獨立商品出口的HBM，如當未整合到更高層次的商品的前提下3A090.c所涵蓋的物項。當3A090.c商品被整合到其他商品中，如3A090.a、.b或其他商品時，適用于這些其他商品的EAR管制足以解決對這些3A090.c商品的出口管制關注。
3.在美國以外的外國制造的HBM
BIS對于在美國以外的外國制造的HBM，也施加了管制要求。具體而言，根據EAR第734.9(h)條中的先進計算FDP規則（先進計算-外國制造直接產品），如果該外國制造的HBM符合該先進計算FDP規則的范圍，則即便是外國制造的HBM將受EAR的管制。
（二）新增了HBM許可例外
本次IFR在EAR的第740部分新增了針對HBM的許可例外，以授權在滿足特定條件情況下，ECCN為3A090.c的HBM商品的出口、再出口和（在美國以外的一國國內）轉讓。
具體而言，HBM許可證例外需要同時滿足如下條件：
| 出口商、再出口商或轉讓方 |
出口商、再出口商或轉讓方必須滿足：
注釋：BIS在IFR中強調，除上述主體外，其他任何出口商、再出口商或轉讓者均不得使用許可證例外HBM。 |
| 其他適用條件 |
針對內存帶寬密度低于3.3 GB/s/mm^2的ECCN 3A090.c物項，并且兩個條件同時滿足時：
注釋：由于通過分銷商進行的貨物運輸存在較大的出口管制風險，因此這一條件可確保出口商、再出口商或轉讓方必須了解共同封裝商品的設計者是誰，以及該設計者是根據HBM許可例外條款出口、再出口或（在國內）轉讓共同封裝商品的實體。 2. 3A090.c物項必須直接出口、再出口或（在國內）轉讓至封裝廠。 (i) 對于3A090.c物項，出口、再出口或（在國內）轉讓必須至美國、國家/地區組A:5或A:6總部的封裝廠，并且其最終母公司不能在中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5指定的目的地。，并同時滿足如下（A）以及（B）條件：注釋：本條規定的目的是為了防止轉移。這一條件旨在進一步確保HBM直接出口、再出口或轉讓給最終用戶，而非其他可能造成更大轉移風險的各方。 (A)封裝廠必須以書面形式向芯片生產者確認ECCN 3A090.c物項已被封裝并已出口、再出口或（在國內）轉讓給指定的共封裝商品設計者。該書面確認被視為“出口管制文件”，須符合EAR第762部分的記錄保存要求。必須在BIS要求時提供此記錄副本；并且 (B)成品的共封裝商品不得超過ECCN 3A090的技術閾值，除非在EAR第736部分附錄1中第4號通用命令的（d）段中指定的臨時通用許可（TGL）下允許封裝該物項。 (ii) 出口、再出口或（在國內）轉讓必須至任何其他封裝廠的ECCN 3A090.c物項，成品的共封裝商品必須被送回至出口商、再出口商或轉讓人，以便出口、再出口或（在國內）轉讓給購買者，并同時滿足如下（A）以及（B）條件： (A)在收到成品的共封裝商品后，出口商、再出口商、轉讓人必須確認從封裝廠收到的成品共封裝芯片中包含的ECCN 3A090.c單元數量與出口、再出口或（在國內）轉讓至封裝廠的ECCN 3A090.c物項數量相符。此確認被視為“出口管制文件”，須符合EAR第762部分的記錄保存要求。必須在BIS要求時提供此記錄副本；及 (B)成品的共封裝商品不得超過ECCN 3A090.a或3A090.b的技術閾值。 |
| 適用限制 |
以下情況下，出口、再出口或（在國內）轉讓ECCN 3A090.c物項不適用HBM許可證例外：
|
| 報告要求 |
若出口商、再出口商或轉讓方發現出口、再出口或（國內）轉讓到封裝廠的ECCN 3A090.c單位數量與根據EAR第740.25第(c)(2)(ii)段從封裝廠收到的已完成、共封裝商品中所含的ECCN 3A090.c單位數量之間存在超過1％的差異，這將構成“紅旗警示信號”。該情況必須根據EAR第740.25(e)段的要求完成相應合規及報告義務。 |
四、新增軟件密鑰的管制措施（EAR §734.19）
軟件密鑰（也稱為軟件許可密鑰），該密鑰允許用戶使用“軟件”或硬件，或更新現有“軟件”或硬件使用許可，在出口管制的背景下，這些密鑰根據CCL上與其提供訪問權限的相應“軟件”或硬件相同的ECCN進行分類和管制。
BIS在本次IFR新增了EAR第734.19(b)條，該條施加對軟件密鑰的出口、再出口和（在國內）轉讓的出口管制措施，該條款允許用戶使用“軟件”或硬件的軟件密鑰（也稱為軟件許可證密鑰）或用于續訂現有“軟件”或硬件使用許可證的軟件密鑰，其ECCN分別和管制措施與它們提供訪問的相應“軟件”或硬件在CCL上的相同ECCN一致。
例如，允許使用ECCN 5A992硬件的軟件密鑰的ECCN是 5D992。如果“軟件”或硬件的出口、再出口或（在國內）轉讓需要授權，則軟件密鑰也需要相同級別的授權。例如，如果出口ECCN 5D992軟件到被列實體清單的實體需要BIS許可證，那么向該實體提供允許其訪問該軟件的相應軟件密鑰也需要許可證。即使被列實體之前已經擁有相關“軟件”的訪問權限，但若需要軟件密鑰才能在當前或未來訪問該“軟件”，則獲取該軟件密鑰也需要獲得BIS許可。
如果“軟件”或硬件及相關軟件密鑰的首次出口無需授權，但后來對“軟件”或硬件提出了許可要求（例如，由于最終用戶被列入實體清單中而被施加了BIS許可證要求），則“軟件”、硬件以及相關軟件許可密鑰的后續出口、再出口或（在國內）轉讓均須遵守新的EAR項下的許可要求。
BIS在EAR第734.19(b)條注釋中說明了該條不影響可以解鎖受控物項中靜止功能的密鑰。這通常發生在一個物項已經被激活并可使用，但客戶希望購買并添加額外功能的情況下。在某些情況下，這些額外功能可以將該物項從不受管制狀態變為受管制狀態，或從較低管制變為較高管制（例如，從反恐管制項目變為國家安全管制項目）。BIS對此類情形下已有既定管制政策，且在不同ECCN分類中有所不同。
五、增加附有有效期限的許可證例外TGL（EAR §736附錄1——第4號一般命令）
本次IFR對EAR §736附錄1——第4號一般命令中所規定的兩個臨時通用許可證進行了修訂。修訂后的臨時通用許可證的適用條件及失效時間具體如下（標紅之處為本次新增內容）：
（一）臨時通用許可(TGL)——限制較少的半導體制造設備（SME）“零件”、“組件”或“設備”（EAR §736附錄1(d)(1)）
| 臨時通用許可(TGL)——限制較少的半導體制造設備“零件”、“組件”或“設備”。（見EAR第736部分附錄1——第4號一般命令（1）） |
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| 本TGL臨時通用許可僅在滿足以下情況下才能豁免EAR第744.23(a)(4)條的許可要求： |
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| (i) 產品范圍 |
受EAR管制的物項，且列于CCL中，具體如下： (A)僅因反恐（AT）原因受管制的ECCN（3A991、3B992及相關“軟件”和“技術”）；或 (B)ECCN 3B001.c.4、3B993.b.1、c.2、c.3、d.4、f.2、f.3、o.2、q.1、q.2，3B994，3D993.a（用于本段中指定的商品）、3D993.b至d、3D994，3E993.a（用于本段中指定的商品）、3E993.b或3E994； |
| (ii) 最終用途范圍 |
最終用途同時滿足：
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| 上述產品范圍的失效時間為2026年12月31日。 |
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（二）臨時通用許可(TGL)——先進計算物項（EAR §736附錄1(d)(2)）
| 臨時通用許可(TGL)——先進計算物項（見EAR第736部分附錄1——第4號一般命令（2）） |
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| 本TGL臨時通用許可僅在滿足以下情況下才能豁免EAR第742.6 (a)(6)(iii)條的許可要求： |
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| (i) 產品范圍 |
受EAR約束的物項包括： (A)ECCN 3A001.z；3A090.a和3A090.b；3D001（用于3A001.z、3A090.a和3A090.b所管制商品的“軟件”）；3E001（用于3A001.z、3A090.a和.b所管制商品的“技術”）的商品；4A003.z；4A004.z；4A005.z；4A090；4D001（用于4A003.z、4A004.z和4A005.z所管制商品的“軟件”）；4D090；4E001（用于4A003.z、4A004.z、4A005.z和4A090所管制商品的“技術”，或適用于4D001所管制的“軟件”（用于4A003.z、4A004.z和4A005.z））；4D090；5A002.z；5A004.z；5A992.z；5D002.z；5D992.z；5E002（用于5A002.z或5A004.z所管制的商品的“技術”，或適用于5D002項下指定的（用于5A002.z 或 5A004.z商品的）“軟件”。）；或5E992（用于5A992.z所管制的商品的“技術”或5D992.z所管制的“軟件”）；或 (B)ECCN 3A090.c。 |
| (ii) 最終用途范圍 |
(A) 對于上述產品范圍內的所有物項： 可出口、再出口或（美國以外的一國國內）轉讓至或境內轉運至國家組D:1、D:4或D:5中指定的目的地（并且未在國家組A:5或A:6中指定），或針對ECCN為3A090.c向或在中國澳門特別行政區或國家組D:5內指定的目的地出口、再出口或（在國內）轉移，前提是滿足以下任一條件： 1. 最終用戶位于中國澳門特別行政區或國家組D:5內指定的目的地，但總部不在此處，或其最終母公司總部不在此處，且最終用途是繼續或從事以下活動：集成、組裝（安裝）、檢查、測試、質量保證及分銷上述產品范圍所所涵蓋的物項；以及 2. 這些物項的最終用戶位于國家組D:1、D:4或D:5指定的目的地以外（同時未被A:5或A:6國家組指定），且其總部或最終母公司均未在中國澳門特別行政區或D:5國家組內指定的目的地。 (B) 針對ECCN 3A090.c的額外經許可的最終用途。 ECCN 3A090.c管制的商品可被授權用于任何目的地，前提是該ECCN3A090.c商品已被納入另一商品中，并且該更高級別的商品未被第4號一般命令(d)(2)(i)段所指定。
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六、修訂“許可例外”的適用情況
（一） 修改了許可例外“需通知的先進計算（NAC）”和“被授權的先進計算（ACA）”（EAR§740.8(a)）
本次IFR修訂了EAR第740.8條，需通知的先進計算（Notified Advanced Computing (NAC)）和被授權的先進計算（Advanced Computing Authorized(ACA)）許可例外的引言部分及資格要求。此外，BIS明確指出ECCN 3A090.c不符合NAC或ACA許可例外的資格，但若ECCN 3A090.c物項被納入符合許可證例外NAC或ACA資格的商品中，那么該更高層次的商品（例如，3A090.b商品）可以在許可證例外NAC或ACA下獲得授權。
修訂后的EAR§740.8(a)規則內容如下：
| 資格要求 |
1. 許可例外NAC。在同時滿足下列物項范圍及目的地范圍的情況下，許可例外NAC授權出口及再出口： (1) 物項范圍：ECCN為3A090（除3A090.c外）、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z 或5D992.z的任何物項，但不包括為數據中心設計或銷售且符合ECCN 3A090.a的參數的物項。 (2) 目的地范圍：出口至中國澳門特定行政區和國家/地區組D:5指定目的地的實體，或總部位于中國澳門特定行政區和國家/地區組D:5的實體（無論位于何處）。 2. 許可例外ACA。在同時滿足下列物項范圍及目的地范圍的情況下，許可例外ACA授權出口、再出口和（在國內）轉讓： (1) 物項范圍：ECCN為3A090（除3A090.c外）、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z或5D992.z的任何物項，但不包括為數據中心設計或銷售且符合ECCN 3A090.a的參數的物項。 (2) 目的地范圍： 向國家/地區組D:1和D:4指定的任何目的地（除中國澳門特定行政區和國家/地區組D:5指定目的地外，或總部位于中國澳門特定行政區和國家/地區組D:5指定目的地的實體外，無論位于何處）。 這些許可例外可以使用的前提是出口、再出口或（在國內）轉讓符合本段（a）下確定的所有適用標準，并且不受本節（b）段的限制。 |
（二）新增“受限制造‘工廠’許可例外（RFF）”（EAR§740.26）
本次IFR新增了一項受限制造“工廠”許可例外（License Exception Restricted Fabrication “Facility”，簡稱“RFF”，相應增加了EAR第740.26條。
根據新增的EAR第740.26條，受限制造“工廠”是指被列入實體清單中且在許可證欄中被引用了EAR第740.26條的實體。
該許可例外的適用規則如下：
| 許可例外RFF的適用范圍 |
受限制造“工廠”許可例外(RFF)授權對不屬于以下ECCN物項進行出口、再出口、境外出口及（在國內）轉讓：ECCN 3B001、3B002、3B993、3B994、3D992、3D993、3D994、3E992、3E993或3E994。 2. 其他規則的除外情況 此外，本許可例外規定并不能突破如下許可要求：
|
| 許可例外RFF的適用限制 |
許可例外RFF受以下限制：
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七、修改CCL的國家安全（NS）以及地區穩定（RS）管制理由（EAR §742.4(a)(4), (6)）
（一）針對“特定半導體制造設備及相關軟件和技術”的國家安全（NS）管制（EAR §742.4(a)(4)）
本次IFR更新了EAR第742.4(a)(4)條中針對“特定半導體制造設備及相關軟件和技術”的國家安全（NS）管制以及許可證審查政策，具體而言：
| 針對“特定半導體制造設備及相關軟件和技術”的國家安全（NS）管制 |
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| 適用范圍 |
同時滿足如下目的地范圍及物項范圍，需要申請BIS許可證：
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| 例外 |
上述BIS許可證要求不適用于以下情況： (A) 視同出口與視同再出口； (B) 根據EAR第734.4(a)(8)條或第734.9(k)條受EAR管制的物項，如果該物項是由位于EAR第742部分附錄4所指明的國家 [1] 的實體從國外再出口或出口，同時該實體的總部或最終母公司的總部不在中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5所指明的目的地。 (C) 根據第734.4(a)(8)條或第734.9(k)條受EAR管制的物項，如果該物項由位于實施了與上述“適用范圍”中所列ECCN物項同等管制的國家的實體從國外再出口或出口，并且該實體的總部或最終母公司不在中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5中指定的目的地。 同等管制：在本段中，同等意味著該物項被列入該國的出口管制清單，并且該國實施相同的許可審查政策。
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許可證審查政策 |
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（二）針對“先進計算及半導體制造物項”的地區穩定（RS）規定（EAR §742.6(a)(6)）
本次IFR更新了EAR第742.6(a)(6)條中針對“先進計算及半導體制造物項”的地區穩定（RS）管制以及許可證審查政策，具體而言：
| 針對“先進計算及半導體制造物項”的地區穩定（RS）管制 （紅色字體體現相較于2023年10月17日版本基礎上，本次BIS的修訂之處） |
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| RS規則 |
(i) (i) 向中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5出口、再出口、（在前述地區內的境內）轉讓。 (A) 某些半導體制造設備及其相關軟件和技術—— (1) 適用范圍。向中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5的目的地出口、再出口、在前述國家/地區的境內轉讓ECCN為3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、k至n、p.2、p.4、r、3B002.c、3D992或3E992的物項，需要申請許可證。 (2) 例外。上述的許可要求不適用于以下情況： (i). 視同出口或視同再出口。 (ii). 對于根據EAR第734.4(a)(8)條或第734.9(k)條規則判斷受EAR管制的物項，如果該物項由位于第740部分附錄4中指定的國家/地區的實體從國外再出口或出口的，并且該實體的總部或最終母公司不在中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5指定的目的地。 (iii). 對于根據EAR第734.4(a)(8)條或第734.9(k)條判定受EAR管制的物項，如果該物項由位于已實施上述（1）中所列的ECCN物項“相同“管制措施的國家的實體從國外再出口或出口，并且該實體的總部或最終母公司不在中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5指定的目的地。在本段中，“相同”指的是物項也列入該國的出口管制清單，并且該國實施相同的許可審查政策。 (B) 高帶寬存儲器（HBM）。向中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5所指定的目的地出口、再出口、在前述國家/地區的境內轉讓ECCN為3A090.c、3D001（適用于3A090.c）和3E001（適用于3A090.c）所指定的物項，需要獲得BIS許可證。本段許可要求不適用于視同出口或視同再出口。 (ii) 從中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5中指定的目的地的國外出口。由總部位于中國澳門特別行政區或國家/地區組D：5所指定目的地的實體開發的3E001（適用于3A090）技術，該技術是受EAR管制的軟件的直接產品，并用于生產ECCN 3A090、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z或5A992.z中標識的商品，如出口至世界任何目的地（不包括國家/地區組A：5和A：6指定的目的地），均需要申請許可證。 (iii) 向國家/地區組D:1、D:4和D:5指定的目的地（但不包括國家/地區組A:5和A:6指定的目的地）出口、再出口或、在前述國家/地區的境內轉讓ECCN 為3A001.z；3A090（除3A090.c外）；3D001（適用于由3A001.z、3A090（除3A090.c外）管制商品的“軟件”）；3E001（適用于由3A001.z、3A090（除3A090.c外）管制商品的“技術”）；4A003.z；4A004.z；4A005.z；4A090；4D001（適用于4A003.z、4A004.z和4A005.z管制商品的“軟件”）；4D090（適用于由4A090管制商品的“軟件”）；4E001（適用于由4A003.z、4A004.z、4A005.z、4A090管制商品的“技術”或由4D001指定的“軟件”（適用于4A003.z、4A004.z和4A005.z））、4D090（適用于由4A090管制商品的“軟件”））；5A002.z；5A004.z；5A992.z；5D002.z；5D992.z；5E002（適用于由5A002.z或5A004.z管制商品的“技術”或由5D002指定的“軟件”（適用于5A002.z或5A004.z的商品））；或5E992（適用于由5A992.z管制商品的“技術”或由5D992.z控制的“軟件”）, 均需要申請許可證。 (iV) 視同出口和視同再出口：上述(i)至(iii)中的許可要求不適用于視同出口或視同再出口。 |
| 許可證 |
(i) 上表中第(i)(A)和(ii)款的許可審查政策。 上表中第(i)(A)和(ii)段規定物項的許可證申請將按照EAR第744.23(d)條的許可證審查政策進行審查，但根據EAR第744部分無需許可證的申請將逐案審查。 (ii) 上表中第(i)(B)的許可審查政策（適用于3A090.c）。 對于向中國澳門特別行政區或國家/地區組D：5所指定目的地或在前述范圍內，為了總部或最終母公司不位于中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5所指定目的地的實體所提交的物項（指上表中第(i)(B)中所列的ECCN物項）的許可申請，采用“推定許可原則”進行審查。對于所有其他的許可申請，將按“推定拒絕原則”審查。 (iii) 上表中第(iii)段的許可證審查政策。 (A) 對于出口、再出口或（在國內）轉讓上表中第(iii)款中所列的ECCN物項至或位于除了國家組D:5或中國澳門特別行政區之外的目的地，或出口、再出口或（在國內）轉讓給總部或其最終母公司不在國家組D:5或中國澳門特別行政區的實體的許可證申請，采用“推定許可原則”進行審查。 (B) 對于出口、再出口或（在國內）轉讓上表中第(iii)款中所列ECCN的物項至或位于國家組 D:5 或中國澳門特別行政區的目的地，或出口、再出口或（在國內）轉讓給總部或最終母公司位于國家組 D:5 或中國澳門特別行政區的實體的許可證申請，將按“推定拒絕原則”審查。除非如果符合以下任一條件，將對其進行“個案審查”的許可證審查政策： ? 商品符合ECCN 3A090.a的參數，且不是為在數據中心使用而設計或銷售的；或 商品符合ECCN 3A090.b的參數，且是為在數據中心使用而設計或銷售的。 |
八、修改“美國主體”被禁止的行為（EAR §744.6(c)(2)(iii)）
本次IFR修訂了EAR第744.6條中的(c)(2)(iii)段，以使產品范圍與EAR中的第742.4(a)(4)條和第742.6(a)(6)條中的許可要求產品范圍保持一致。
根據修訂后EAR第744.6(c)(2)條，除EAR第744.6條約定的除外情況外，若“美國主體”[5]知曉其的出口、再出口或美國以外的國家/地區境內轉移滿足下述第744.6(c)(2)(i)至(iii)段所述的任何特定行為（其中下表中標紅的部分為本次IFR修改內容），則需要獲得許可證，用于以下從事活動：從事運輸、傳輸或（在國內）轉讓；促進運輸、傳輸或（在國內）轉讓；或與下表任何一段中描述的任何物項、最終用途或最終用戶相關的維修（包括安裝）活動。
| 1 | “開發”或“生產”“先進節點集成電路” |
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EAR §744.6(c)(2)(i) |
| 2 | CCL第3類物項用于“開發”或“生產”“先進節點集成電路” |
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EAR §744.6(c)(2)(ii) |
| 3 | 半導體制造設備 |
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EAR §744.6(c)(2)(iii) |
九、對先進節點集成電路、先進計算物項、半導體制造設備及其“部件”、“組件”和“附件”的最終用途管控進行修訂（EAR §744.23）
針對最終用途管制的維度，BIS在IFR中進行了如下修訂：
- 在原“先進節點集成電路”的最終用途管控中新增了對于電子計算機輔助設計（ECAD）和技術計算機輔助設計（TCAD）“軟件”和“技術”的管控。
- 新增了針對半導體制造設備的最終用途管制措施。
修訂后的EAR第744.23條具體如下(注釋：以下紅色字體體現本次新規修訂之處)：
| 第744.23 (a)條款：“一般禁令”（General Prohibition） |
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| 若受EAR管制的物項同時滿足(I)所規定的產品范圍和(II)所規定最終用途范圍，則該物項在沒有許可證的情況下，不得出口、再出口或轉讓。 |
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| （I）產品范圍 |
（II）最終用途范圍 |
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| i |
受EAR管制的集成電路，且其ECCN為3A001、3A991、4A994、5A002、5A004 或5A992。 并且同時符合右側同一欄中的最終用途范圍。 |
“知曉”最終用途為下列情況之一： （1）用于 “開發”、“生產”、運行、安裝（包括現場安裝）、維護（檢查）、修理、大修或翻新位于中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5中指定的目的地或目的地為中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5中指定的目的地的“超級計算機”；或者 （2）整合入或用于“開發”或“生產”任何“部件”或“設備”，并且這些“部件”或“設備”將用于位于中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5中指定的目的地或目的地為中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5中指定的目的地的“超級計算機”。 |
| ii |
受EAR管制的計算機、“電子裝配”或組件，且其ECCN為4A003、4A004、4A994、5A002、5A004 或 5A992。 并且同時符合右側同一欄中的最終用途范圍。 |
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| 2. 適用于“先進節點集成電路”，適用于以下的產品范圍與最終用途范圍： |
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| （I）產品范圍 |
（II）最終用途范圍 |
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| i |
任何受EAR管制的物項。 并且同時符合右側同一欄中的最終用途范圍。 |
“知曉”最終用途為：在中國澳門特別行政區或國家/地區組D：5中指定的目的地的“設施”“開發”或“生產”集成電路，且該“設施”“生產”“先進節點集成電路”。 |
| ii |
任何受EAR管制的物項且ECCN編碼為CCL第3類產品組B、C、D、E。 并且同時符合右側同一欄中的最終用途范圍。 |
“知曉”最終用途為：
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| iii |
受EAR管制的任何電子計算機輔助設計（ECAD）或技術計算機輔助設計（TCAD）“軟件”和“技術” |
“知曉”最終用途為：設計“先進節點集成電路”，且將在中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5指定的目的地“制造”。 |
| iv |
“先進節點集成電路”例外：上述第(a)(2)(i)和(ii)段所指定的物項，如其運往被列實體清單腳注5指定的實體，則不因本節而受到許可要求。 注釋：根據BIS解釋，添加此例外是因為EAR已經針對實體清單腳注5實體對這些物項施加了許可要求，因此不需要額外的根據“先進節點集成電路”最終用途施加的許可要求來重復保護美國的國家安全和外交政策利益。 |
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| 3. “先進計算物項”，適用于以下的產品范圍與最終用途范圍： |
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| （I）產品范圍 |
（II）最終用途范圍 |
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| i(A) |
任何受EAR管制的物項且由ECCN 3A001.z, 3A090 (除了 3A090.c), 4A003.z, 4A004.z, 4A005.z, 4A090, 5A002.z, 5A004.z, 5A992.z, 5D002.z, or 5D992.z所指定的物項。 并且同時符合右側同一欄中的最終用途范圍。 |
除了在國家/地區組D:1、D:4或D:5中指定（不包括同時列在國家/地區組A:5或A:6中的目的地）的目的地之外的任何目的地，且該物項的接收實體是總部或其最終母公司位于中國澳門特別行政區或國家/地區組D：5中指定的目的地的實體（例如，位于D:1、D:4或D:5國家/地區組以外的中國大陸總部的云或數據服務器提供商（不包括同時在A:5或A:6國家組中指定的任何目的地））。 |
| i(B) |
任何受EAR管制并在ECCN 3A090.c中指定的物項 |
除了中國澳門特別行政區或D:5國家/地區組指定的目的地以外的任何目的地，且該物項的接收實體是總部或其最終母公司位于中國澳門特別行政區或國家/地區組D：5中指定的目的地的實體。 |
| ii |
ECCN為3E001（適用于3A090，除3A090.c）的“技術”。 并且同時符合右側同一欄中的最終用途范圍。 |
“該技術”同時滿足：
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| (4) 半導體制造設備（SME）及其“部件”、“組件”和“附件”，適用于以下的產品范圍與最終用途范圍： |
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| （I）產品范圍 |
（II）最終用途范圍 |
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| i |
任何受EAR管制并在CCL上指定的物項。 |
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| ii |
任何受EAR管制并在CCL上指定的物項（無論是其原始形式還是隨后并入外國制造物項）。 |
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| 注釋：對于在中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5中指定的目的地進行“開發”或“生產”的交易，如果“開發”或“生產”是由總部位于美國或國家組A:5或A:6中指定的目的地的實體指導的，在中國澳門特別行政區或國家/地區組D:5中指定的目的地的實體進行的，則參見第736部分附錄1中的第4號一般命令（即：臨時通用許可(TGL)——限制較少的半導體制造設備（SME）“零件”、“組件”或“設備”，見EAR §736附錄1(d)(1)），分析見本文第七章節）。 |
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十、修改CCL以修改或新增ECCN
本次IFR對多個ECCN進行了修訂及新增，包括如下：
- 被修訂的ECCN：3A090、3B001、3B002、3B991、3B992、3D001、3D002、3E001
- 新增的ECCN：3B993、3B994、3D992、3D993、3D994、3E992、3E993、3E994
十一、增加了八個警示信號
本次IFR在EAR第732部分附錄3（BIS“了解你的客戶”的指南及警示信號）新增了8個警示信號，旨在為出口商、再出口商和轉移方提供額外的合規指導。這些新的警示信號包括如下：
| 序號 |
警示信號 |
內容 |
| 1 |
第20號警示信號 |
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| 2 |
第21號警示信號 |
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| 3 |
第22號警示信號 |
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| 4 |
第23號警示信號 |
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| 5 |
第24號警示信號 |
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| 6 |
第25號警示信號 |
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| 7 |
第26號警示信號 |
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| 8 |
第27號警示信號 |
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第三章節：合規建議
基于上述規則的更新，我們建議企業做好如風險防范與合規工作：
1.建立貼合業務特性的出口管制制度，實現制度落地，并保持制度及時更新。
首先，由本次IFR可見，BIS針對中國實施的出口管制措施存在不斷升級的態勢，其更新頻率和措施強度均在顯著增加，覆蓋的物項管制范圍也在大幅擴張。
因此，中國企業的出口管制合規體系必須根據規則的變化作出相應的調整，以應對紛繁復雜的規則要求。
我們建議企業結合本次出口管制新規的內容，系統梳理與自身業務環節有關的出口管制義務，并將該等義務內嵌業務流程中，實現制度的有效落地與執行，并避免因缺乏對出口管制規則的實時跟蹤而導致違規被罰的情況。
2.加強產品ECCN管控及BOM管理，做好供應鏈溯源。
由于本次IFR對ECCN進行了大幅調整，企業此前對自身產品的梳理可能已不再適用，這包括ECCN的確認、計算含美國成分的比例、以及判斷產品本身是否屬于“外國制造直接產品”等關鍵出口管制信息均亟待更新。
因此，我們建議企業需要依據新的規則變化，定期對產品以及供應鏈物項的管制信息（包括但不限于ECCN）進行梳理，根據不同的管制措施對產品進行管控。
3.加強對最終用戶與最終用途的篩查與管理。
本次IFR針對特定最終用戶（如被列入實體清單腳注5的實體）及特定最終用途（如半導體制造設備）新增了大量的限制。
我們建議中國企業在業務開展的多個節點均加強對最終用戶與最終用途的梳理，在交易后環節繼續跟蹤管控物項的最終用戶與最終用途是否發生變化，通過出口管制承諾函或出口管制合規條款等方式向客戶或經銷商等下游主體提示合規義務，全面做好相應的合規落地工作，以避免造成違反EAR的后果。
4.做好交易前的盡職調查工作，排查警示信號。
如本次IFR在最新發布的八種警示信號所述，企業通過做好交易前的盡職調查工作、有意識地排查警示信號，可以有效降低違反EAR第764.2(e)條（“明知違規而行事”）的風險。
我們建議企業參考EAR第732部分附錄3中的27種警示信號以及BIS及其他美國政府部門不時發布的合規文件中建議的警示信號，梳理貼合自身業務的“盡職調查及警示信號篩查表（check list）”，在交易開始前針對合作方及合作模式進行系統的盡職調查，在交易開始后，也保持對警示信號的密切關注，一旦發現警示信號，應當立即停止交易。
滬公網安備 31010402007129號
